1.集成电路与半导体：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟IC、二极管、三极管、晶体管、晶闸管、半导体材料、光电子材料、半导体器件设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件等。
2.电子元器件：电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、虑波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、PCB、连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备、特种电子、电子设备仪器与材料等。
3.新型显示技术：LCD展区、OLED展区、触摸屏展区、平板显示设备材料展区、Micro-LED显示屏、高PP透明异形显示屏等。
4.5G 与通信技术：5G通信设备、基站建设、通信网络解决方案、下一代网络、物联网设备与技术、传感密类元噩件等。
5.智能终端与消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴电子、智能电视、音响、数字家庭、数码产品、台式机、笔记本等。
6.汽车电子与新能源汽车：汽车电子设备，智能驾驶系统，新能源汽车关键零部件、充电设施等。
7.人工智能与大数据：I大模型训练平台、智算中心架构、数据存算一体化及液冷技术、人工智能应用解决方案、大数据存储设备与技术、云计算与大数据展区、互联网展区等。
8.智能制造与工业互联网：智能制造设备、3D打印、工业机器人、智能控制、机器人智能系统展区、工业互联网平台与解决方案等。