一、产业链全景图

集成电路产业链由上中下游三部分组成。上游主要为原材料、生产设备、设计，包括硅晶圆、单晶硅、光刻胶等；中游主要为芯片制造、封装测试，包括刻蚀、单晶硅片制造、化学机械研磨等；下游主要为产品应用，包括5G、消费电子、物联网终端等。

二、产品分类

集成电路产品主要分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储器。

三、产量情况

2024年，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。国家统计局数据显示，2024年1-9月，国内集成电路产量为3156.0亿块，同比增长26.0%，增速较上年同期增加28.5个百分点。预计2024年全年中国集成电路产量将达到3757.0亿块。

四、需求情况

2024年以来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。2024年前三季度集成电路产业销售收入同比增长约18%，预计2024年全年集成电路产业销售收入有望突破1.5万亿元。

五、投融资概况

近几年，集成电路行业投融资活跃。2024年共发生投融资事件711起，投融资金额1261.43亿元。集成电路行业的投融资热度与国家推动半导体产业发展的政策有密切关联。

六、产业分布格局

目前，国内集成电路初步形成了长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业格局。从企业分布来看，广东代表性企业有比亚迪微电子、海思半导体、粤芯半导体等，北京代表性企业有紫光展锐、大唐半导体、智芯微电子等，浙江代表性企业有中芯集成、士兰微、立昂微等。

珠三角地区重点发展芯片设计及底层工具软件、芯片制造、芯片封装测试、化合物半导体等细分领域，已基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局。其中，黄埔区、广州开发区集成电路产业发展在全省走在前列。深圳作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心，设计业尤为突出，存储封测国内领先，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院。

长三角地区是全球集成电路产业增长最快的地区之一，以上海为核心，是我国集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，产业规模约占全国二分之一，集中了全国50%多的芯片制造生产线，已经初步构建了集EDA工具、核心产品设计、先进制造、装备材料、高端封测服务为一体的集成电路全产业链。长三角各地各自发挥所长，上海主要供应芯片，其优势在于芯片的生产和封装功能，苏州主要供应液晶面板，无锡主要优势是芯片封装，合肥等则以代工组装为主。

环渤海地区集成电路产业以北京、天津等为主要增长极，当前，已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的较为完整的集成电路产业链。其中，北京中关村集成电路设计园汇聚了包括比特大陆、地平线、兆易创新、兆芯等110+家以集成电路设计企业为核心的高新企业。天津形成集设计、制造、封测、设备、材料五业并举的集成电路产业链条，尤其是材料、设计和制造等领域在全国具有一定优势，呈现出滨海新区、西青区龙头带动、津南区配套支撑的产业格局。